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题名/责任者:

功率超结器件/章文通, 张波, 李肇基著

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2023.07

ISBN及定价:

978-7-115-58934-7 精装/CNY149.00

载体形态项:

297页:彩图;25cm

并列正题名:

Power superjunction devices

丛编项:

电子信息前沿专著系列

个人责任者:

章文通 著

个人责任者:

张波 著

个人责任者:

李肇基 著

学科主题:

功率半导体器件-研究

中图法分类号:

TN303

一般附注:

“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 国家出版基金项目 中国电子学会

责任者附注:

章文通, 电子科技大学副教授。从事功率半导体器件与功率集成技术方向研究。以第一作者身份在IEEEEDL、IEEETED上发表论文19篇, 2次入选EEE EDL封面Highlight,授权国家发明专利34项, 获国防技术发明奖二等奖、中国产学研合作创新成果奖二等奖、电子科技大学学术新人奖等。张波, 电子科技大学教授、博士生导师, 电子科技大学集成电路研究中心主任、功率集成技术实验室主任。长期从事功率半导体技术研究, 担任IEEETED功率器件领域编辑。发表学术论文600余篇, 授权国家发明专利200余项, 获国家科学技术进步奖二等奖等国家级、省部级奖项18项。李肇基, 电子科技大学教授、博士生导师, 曾任电子科技大学微电子研究所所长、四川省电力电子学会副理事长。从事功率半导体器件与集成电路研究近40年, 发表学术论文200余篇, 授权国家发明专利40余项, 获国家科学技术进步奖二等奖、三等奖等。

书目附注:

有书目 (第295-297页)

提要文摘附注:

本书概述了功率半导体器件的基本信息, 重点介绍了作者在功率超结器件研究中获得的理论、技术与实验结果, 包括电荷场调制概念、超结器件耐压原理与电场分布、纵向超结器件非全耗尽模式与准线性关系、横向超结器件等效衬底模型、全域优化法、最低比导通电阻理论等。在此基础上, 本书又提出了匀场耐压层新概念, 即以金属一绝缘体-金属元胞替代PN结元胞, 并对这种匀场耐压层的新应用进行了探索。

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