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题名/责任者:

大话芯片制造:从工厂、制造、工艺、材料到行业战略/(日) 菊地正典著 周忠译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-75531-9/CNY89.00

载体形态项:

x, 187页:图;23cm

其它题名:

从工厂、制造、工艺、材料到行业战略

个人责任者:

菊地正典, 1944- 著

个人次要责任者:

周忠 译

学科主题:

芯片-生产工艺

中图法分类号:

TN430.5

责任者附注:

菊地正典, 1944年出生, 1968年毕业于东京大学工学部物理工学系。自加入NEC公司以来, 一直从事半导体相关工作。负责半导体器件和工艺的开发和生产工作, 担任该公司半导体事业部总经理和总工程师。周忠, 1987年5月保送南京航空学院 (现南京航空航天大学) 机械工程系就读。1995年于日本东京都立科学技术大学 (现东京都立大学) 攻读博士学位。

提要文摘附注:

本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息, 从科普到深入的“工厂”视角, 沉浸式讲解芯片制造产业, 读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片, 还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习, 也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。

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