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题名/责任者:

无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究/王庆平, 吴玉程著

出版发行项:

合肥:合肥工业大学出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-5650-0706-4/CNY20.00

载体形态项:

114页:图;24cm

个人责任者:

王庆平, 1979- 著

个人责任者:

吴玉程, 1962- 著

学科主题:

金属复合材料-研究

中图法分类号:

TB331

书目附注:

有书目 (第101-114页)

提要文摘附注:

本书采用无压熔渗法成功制备了SiCp/Al复合材料，采用金相显微镜、扫描电镜 (SEM)、透射电镜 (TEM)、X射线衍射仪 (XRD)、能谱 (EDS) 等技术分析其渗透过程，深入研究其渗透机理；研究了SiCp/Al复合材料的力学、热学性能，揭示了SiC含量、颗粒级配、复合材料的结构等与性能的关系和规律，为研制低成本、高导热、低膨胀的SiCp/Al复合材料提供了实验与理论依据。

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