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题名/责任者:

半导体先进封装技术/(美) 刘汉诚著 蔡坚 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-73094-1/CNY189.00

随书附盘:

载体形态项:

XIV, 413页:彩图;24cm

统一题名:

Semiconductor advanced packaging

丛编项:

集成电路科学与工程丛书

个人责任者:

刘汉诚 (Lau, John H.) 著

个人次要责任者:

蔡坚 译

个人次要责任者:

王谦 译

个人次要责任者:

俞杰勋 译

学科主题:

半导体器件-封装工艺

中图法分类号:

TN305.94

一般附注:

Springer

题名责任附注:

题名页题其余责任者：王谦、俞杰勋、徐柘淇

相关题名附注:

书名原文取自版权页

责任者附注:

刘汉诚(John H. Lau)，博士，美国电气电子工程师学会 (IEEE) 会士、美国机械工程师学会 (ASME) 会士及国际微电子与封装学会 (IMAPS) 会士。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。本书共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。

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