MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：2
- 题名/责任者:
- SMT表面组装技术/杜中一主编
- 版本说明:
- 第4版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022.01
- ISBN及定价:
- 978-7-121-37923-9/CNY45.00
- 载体形态项:
- 190页:图;26cm
- 个人责任者:
- 杜中一 主编
- 学科主题:
- SMT技术-高等职业教育-教材
- 中图法分类号:
- TN305
- 书目附注:
- 有书目 (第189-190页)
- 提要文摘附注:
- 本书内容包括: 表面组装技术概述 ; 表面组装材料 ; 表面涂敷 ; 贴片 ; 焊接 ; 清洗 ; 检测 ; 返修。内容包括: 表面组装技术的发展及特点 ; 表面组装技术的基本工艺流程 ; 表面组装技术生产现场管理 ; 表面组装元器件 ; 电路板 ; 焊膏 ; 贴片胶 ; 焊膏涂敷? ; 贴片胶涂敷 ; 贴片概述 ; 贴片设备 ; 贴片机抛料原因分析及对策 ; 波峰焊等。
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