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题名/责任者:

微电子系统热管理/张旻澍 ... [等] 著

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2019.07

ISBN及定价:

978-7-5606-5320-4/CNY45.00

载体形态项:

192页:图;26cm

并列正题名:

Thermal management of microelectronic systems

丛编项:

电子封装技术专业学术专著

个人责任者:

张旻澍 著

个人责任者:

谢安 著

个人责任者:

莫堃 著

学科主题:

微电子技术-散热-研究

中图法分类号:

TN4

题名责任附注:

题名页题: 张旻澍, 谢安, 莫堃, 冯玲, 林建平著

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

提要文摘附注:

本书系统的介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中, 重点阐述了热工程师的解决热问题的工程逻辑。本书共八章, 内容包括: 绪论、导热微分方程、稳态导热、定性热分析、热阻网络分析、数值热分析等。

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