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题名/责任者:

微装配与MEMS仿真导论/康晓洋, 田鸿昌, 李德昌编著

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2011.03

ISBN及定价:

978-7-5606-2488-4/CNY28.00

载体形态项:

267页:图;26cm

个人责任者:

康晓洋 编著

个人责任者:

田鸿昌 编著

个人责任者:

李德昌 编著

学科主题:

微电机-组装

学科主题:

微电子学-机械系统-系统仿真

中图法分类号:

TM38

中图法分类号:

TN4

中图法分类号:

TM38

书目附注:

有书目 (第257-267页)

提要文摘附注:

本书共9章，内容包括MEMS基本情况介绍、MEMS工艺及器件特性、微装配技术与微装配系统、微装配关键技术、微控制理论与装配系统模型、系统建模、宏模型的建立、虚拟化实现、 MEMSCAD比较。

使用对象附注:

适用于从事MEMS研究的科研人员和教育工作者以及对MEMS相关技术感兴趣的大学生与研究生。

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