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题名/责任者:

电子工艺基础与实训/黄松, 胡薇, 殷小贡编著

出版发行项:

武汉:华中科技大学出版社,2020.01

ISBN及定价:

978-7-5680-2864-6/CNY39.80

载体形态项:

250页:图;26cm

丛编项:

普通高等院校电子信息与电气工程类专业教材

个人责任者:

黄松 编著

个人责任者:

胡薇 编著

个人责任者:

殷小贡 编著

学科主题:

电子技术-高等学校-教材

中图法分类号:

TN01

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书在介绍电子工艺基本知识的基础上, 重点介绍以表面贴装技术 (SMT) 为代表的现代电子安装工艺技术。全书分4篇。包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇, 对分立器件和表面贴电子元器件、印制电路板的设计与制作、传统焊接技术、回流焊技术、波峰焊技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备及安全用电常识等。均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了6个切实可行的项目, 作为学生实训的基本项目。本书可作为高等学校或高等职业技术院校理工类, 特别是信息类专业的电工实训教材, 也可作为有关企业职业培训、岗前培训的教材。

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