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题名/责任者:

微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试/刘胜, 刘勇

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2012.01

ISBN及定价:

978-7-122-12372-5 精装/CNY298.00

载体形态项:

xxii, 564页:图;25cm

并列正题名:

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly:manufacturing, reliability, and testing

其它题名:

制造、可靠性与测试

个人责任者:

刘胜 著

个人责任者:

刘勇 著

学科主题:

微电子技术-封装工艺-系统建模

学科主题:

微电子技术-封装工艺-系统仿真

中图法分类号:

TN405.94

一般附注:

国家科学技术学术著作出版基金资助出版

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

随着电子封装的发展，电子封装已从传统的四个主要功能（电源系统、信号分布及传递、散热及机械保护）扩展为六个功能，即增加了DFX及系统测试两个新的功能。

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