MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：16
- 题名/责任者:
- 器件和系统封装技术与应用/(美) 拉奥 R. 图马拉主编 蔡镇 ... [等] 译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2021.06
- ISBN及定价:
- 978-7-111-67566-2/CNY249.00
- 载体形态项:
- XIX, 659页:图;24cm
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书
- 个人责任者:
- 图马拉 (Tummala, Rao R.) 主编
- 个人次要责任者:
- 蔡镇 译
- 学科主题:
- 微电子技术-电子器件-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 一般附注:
- 机工电子
- 版本附注:
- 据原书第2版译出
- 出版发行附注:
- 由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版
- 责任者附注:
- 拉奥 R. 图马拉, 美国佐治亚理工学院的杰出教授和终身名誉教授。
- 提要文摘附注:
- 本书分为封装基本原理和技术应用两大部分, 共有22章。分别论述热-机械可靠性, 微型与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装, 射频和毫米波封装, MEMS和传感器封装, PCB封装和板级组装 ; 封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。该书从技术和应用层面对每个技术概念进行定义, 并以系统的方式介绍关键的术语, 辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。
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