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题名/责任者:

Cadence高速PCB设计:基于手机高阶板的案例分析与实现/李卫国, 张彬, 林超文编著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2021.4

ISBN及定价:

978-7-302-56533-8/CNY89.00

载体形态项:

xii, 347页:图;26cm

并列正题名:

Cadence high-speed PCB design:case analysis and implementation based on mobile HDI board

其它题名:

基于手机高阶板的案例分析与实现

丛编项:

EDA工程技术丛书

个人责任者:

李卫国 编著

个人责任者:

张彬 编著

个人责任者:

林超文 编著

学科主题:

印刷电路-计算机辅助设计-应用软件

中图法分类号:

TN410.2

责任者附注:

李卫国, 上海卫红实业有限公司易元互连工作室高级设计工程师, 曾在上海希姆通、龙旗任职多年, 熟悉展讯、MTK、高通平台方案的PCB设计, 在高密高阶板设计方面有十多年的工作经历。张彬, 上海卫红实业有限公司易元互连工作室设计总工程师, 曾任厦门夏新手机研发中心PCB主设计师, 在PCB设计行业有十多年的工作经历。林超文, 国内高端设计公司创始人兼首席技术官, EDA无忧学院首席讲师。

提要文摘附注:

本书系统讲述如何使用Cadence Alegro软件设计高阶手机线路板, 从Alegro的使用方法开始, 逐步深入讲解手机的硬件架构和设计。本书分为两篇, 开发基础篇 (第1-9章) 详细介绍Cadence Allegro软件的使用及手机线路板的重要组成部分, 包括元件库管理、Padstack建立及PCB的详细操作, 从手机的硬件框架和机构器件开始, 引入手机线路板设计; 实战操作篇 (第10-13章) 逐步讲解一个手机线路板设计的实战案例, 以及EDA工程师如何处理生产中遇到的问题, 如何根据仿真报告调整走线等, 助力读者快速上手PCB设计。

使用对象附注:

本书面向PCB设计的初学者和对手机线路板设计感兴趣的各类工程技术人员, 也可作为相关培训机构的参考用书

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