MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：18
- 题名/责任者:
- 电子产品装配与调试/主编杨秀平, 吴雪峰
- 出版发行项:
- 成都:西南交通大学出版社,2017
- ISBN及定价:
- 978-7-5643-5263-9/CNY32.00
- 载体形态项:
- 189页:图;26cm
- 个人责任者:
- 杨秀平 主编
- 个人责任者:
- 吴雪峰 主编
- 学科主题:
- 电子产品-装配 (机械)
- 学科主题:
- 电子产品-调试方法
- 中图法分类号:
- TN605
- 中图法分类号:
- TN606
- 书目附注:
- 有书目 (第189页)
- 提要文摘附注:
- 本书主要内容包括: 概述对电子产品装配的认识、认识电子元器件、学会电子工艺实习中常用的测试仪器操作使用 (重点是万用表的使用) 等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN605/Y887 | 000988761 | - |  工业技术书库
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可借 |
| TN605/Y887 | 000988762 | - | 工业技术书库
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可借 |
| TN605/Y887 | 000988763 | - | 工业技术书库
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可借 |
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