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题名/责任者:

基于MEMS技术的热梯度器件研究/聂金泉著

出版发行项:

北京:中国水利水电出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-5170-7299-7/CNY59.00

载体形态项:

192页:图;24cm

并列正题名:

Research on thermal gradient devices based on MEMS technology

个人责任者:

聂金泉 著

学科主题:

微机电系统-工艺过程设计-研究

中图法分类号:

TH-39

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目 (第177-192页)

提要文摘附注:

本书提出了一种基于MEMS技术的热梯度微流控系统, 设计了一种新型的梯度加热器, 由六个微加热芯片组成, 每个微加热芯片包含一个梯度单元和一个补偿单元,采用数值模拟分析了铝薄膜的几何尺寸 (宽度和厚度) 对温度梯度和功耗的影响, 为微通道芯片的温度梯度的优化设计提供了参考。采用MEMS微加工技术加工和制作微流控系统的微加热芯片和玻璃-PDMS微通道芯片, 开发了工艺流程, 分析了关键工艺步骤, 通过微加热芯片的引线键合, 完成了微流控系统的构建。

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