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题名/责任者:

集成电路封装材料的表征/Thomas M. Moore, Robert G. Mckenna

出版发行项:

哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2014

ISBN及定价:

978-7-5603-4282-5/CNY98.00

载体形态项:

20, 274页:图;23cm

并列正题名:

Characterization of integrated circuit packaging materials

丛编项:

材料表征原版系列丛书

个人责任者:

摩尔 (Moore, Thomas M.) 主编

个人责任者:

麦克纳 (Mckenna, Robert G.) 主编

学科主题:

集成电路-封装工艺-电子材料-研究-英文

中图法分类号:

TN405

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析, 它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这本书讨论了影响各种封装类型的问题, 包括: 塑料表面贴装、气密封装与先进设计如反装晶片、板上芯片与多片模型。

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