安徽理工大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性/(马来) 萧景雄主编 闫海东, 吴义伯, 杨道国译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-70953-4/CNY118.00

载体形态项:

xvi, 232页, [12] 页图版:图 (部分彩图);24cm

统一题名:

Die-attach materials for high temperature applications in microelectronics packaging : materials, processes, equipment, and reliability

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂

个人责任者:

萧景雄 主编

个人次要责任者:

闫海东 译

个人次要责任者:

吴义伯 译

个人次要责任者:

杨道国 译

学科主题:

禁带-半导体材料-高温材料-研究

中图法分类号:

TN304

相关题名附注:

英文题名原文取自封面

责任者附注:

闫海东, 工学博士, 副研究员, 研究生导师。吴义伯, 工学博士, 武汉大学微电子学院特聘教授。杨道国, 工学博士、教授/博士生导师。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

传统软钎料合金在微电子工业中已得到了广泛的应用, 然而软钎料合金已经不能满足第三代宽禁带半导体 (碳化硅和氮化镓) 器件的高温应用需求。新型银烧结/铜烧结技术和瞬态液相键合技术是实现高温器件可靠连接的关键技术, 该技术对新能源电动汽车、轨道交通、光伏、风电以及国防等领域具有重要意义。本书较为全面地介绍了当前用于高温环境下的芯片连接所涉及的新型互连材料的理论基础、工艺方法、失效机制、工艺设备、质量控制与可靠性。

豆瓣简介：