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题名/责任者:

芯片浪潮:纳米工艺背后的全球竞争/余盛著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-121-45715-9/CNY89.00

随书附盘:

载体形态项:

13,310页;24cm

其它题名:

纳米工艺背后的全球竞争

个人责任者:

余盛 (营销管理) 著

学科主题:

芯片-电子工业-国际竞争力-研究-世界

中图法分类号:

F416.63

提要文摘附注:

本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史，以数据分析和史实考证为基础，刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程，以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。

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