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题名/责任者:

硅基MEMS制造技术/王跃林, 吴国强等编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022.04

ISBN及定价:

978-7-121-43208-8 精装/CNY138.00

载体形态项:

XVII, 350页:图;24cm

并列正题名:

Silicon-based MEMS manufacturing technology

丛编项:

集成电路系列丛书.集成电路制造

个人责任者:

王跃林 编著

个人责任者:

吴国强 编著

学科主题:

微机电系统-研究

中图法分类号:

TH-39

一般附注:

国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程

相关题名附注:

英文题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构, 进而实现硅基EMs芯片的批量制造, 系统介绍了硅基IEMs芯片制造技术。由于Ms涉及学科较多, 为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书, 本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍, 然后详细介绍了相关内容, 尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术, 为从事与EMs相关的工作打下基础。

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