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题名/责任者:

SiP系统级封装设计与仿真:Mentor Expedition Enterprise Flow高级应用指南/李扬, 刘杨编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-121-16841-3/CNY69.00

载体形态项:

XII, 411页, [4] 页图版:图;26cm

其它题名:

Mentor Expedition Enterprise Flow高级应用指南

个人责任者:

李扬 编著

个人责任者:

刘杨 编著

学科主题:

电子电路-计算机辅助设计

中图法分类号:

TN702.2

书目附注:

有书目 (第409页)

提要文摘附注:

本书介绍了SiP系统级封装的发展历程, 以及当今最热门的SiP技术, 并对SiP技术的发展方向进行了预测。本书重点基于Mentor Expedition Enterprise Flow设计平台, 介绍了SiP设计与仿真的全流程。特别对键合线、芯片堆叠、腔体、倒装焊及重分布层、埋入式无源元件、参数化射频电路、多版图项目管理、多人实时协同设计、3D实时DRC等最新的SiP设计技术及方法做了详细的阐述。

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