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题名/责任者:

芯片风云/戴瑾, 刘志翔著

出版发行项:

北京:中国科学技术出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-5046-8955-9 精装/CNY68.00

载体形态项:

410页:图, 肖像;22cm

并列正题名:

Chip story

个人责任者:

戴瑾 著

个人责任者:

刘志翔 著

学科主题:

芯片-普及读物

中图法分类号:

TN43-49

相关题名附注:

英文题名取自封面

责任者附注:

戴瑾, 半导体芯片专家、业余科普作者。毕业于北京大学, 后赴美国留学获得克萨斯大学奥斯汀分校物理学博士学位。刘志翔, 国家特聘专家, 毕业于清华大学材料系, 现任中国侨联新侨创新创业联盟副理事长、深圳市集成电路产业协会执行会长。

书目附注:

有书目 (第406-408页)

提要文摘附注:

本书以美国打压华为芯片供给作为缘起, 从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手, 然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造, 芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系, 其中不仅有三星、台积电、高通、海思等成功企业崛起的故事, 也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争。

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