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题名/责任者:

半导体硅材料基础/尹建华, 李志伟主编

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2012.02

ISBN及定价:

978-7-122-12727-3/CNY29.00

载体形态项:

158页:图;26cm

丛编项:

太阳能光伏产业——硅材料系列教材

个人责任者:

尹建华 主编

个人责任者:

李志伟 主编

学科主题:

硅-半导体材料-教材

中图法分类号:

TN304.1

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；硅材料的制备；化合物半导体材料的基本特性及用途；硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。

使用对象附注:

可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材，也可供相关专业工程技术人员学习参考。

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