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题名/责任者:

CMOS集成电路后端设计与实战/刘峰编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2019.06

ISBN及定价:

978-7-111-51440-4/CNY69.00

载体形态项:

X, 375页:图;24cm

丛编项:

电子与嵌入式系统设计丛书

个人责任者:

刘峰 编著

学科主题:

CMOS电路-电路设计

中图法分类号:

TN432.02

一般附注:

EDA与IC设计 华章科技

责任者附注:

刘峰, EETOP社区【后端设计】分论坛版主, 拥有10年以上集成电路后端设计工程经验。目前主要从事集成电路后端设计工程经验。

书目附注:

有书目 (第374-375页)

提要文摘附注:

本书详细介绍整个后端设计流程，分为概述、全定制设计、半定制设计、时序分析四大部分。并同时基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路后端设计流程与设计技术，并通过实战案例进行更深入地技术应用讲解，使集成电路后端设计初学者同时得到理论与实战两方面的双重提高。

使用对象附注:

本书适用作为微电子与集成电路相关专业研究生、本科生、专科生的教材和教辅书, 也可作为电子、自控、通信、计算机类工程技术人员学习集成电路设计软件和进修集成电路设计的专业技术参考书和工具书。

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