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题名/责任者:

微电子引线键合/(美) 乔治·哈曼著 罗建强等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022.04

ISBN及定价:

978-7-111-69709-1 精装/CNY168.00

载体形态项:

XV, 320页:图;24cm

统一题名:

Wire bonding in microelectronics

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂

个人责任者:

哈曼 (Harman, George) 著

个人次要责任者:

罗建强 译

学科主题:

微电子技术-电子器件-芯片-引线技术-键合工艺

中图法分类号:

TN4

一般附注:

技工电子

版本附注:

据原书第3版译出

出版发行附注:

由麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版

相关题名附注:

原文题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果, 并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括: 超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等, 最后讨论了先进引线键合技术、Cu/Lo-k器件—键合和封装、引线键合工艺建模与仿真。

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