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题名/责任者:

碳化硅半导体技术与应用/(日) 松波弘之 ... 等编著 (日) 司马良亮 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-70516-1/CNY168.00

载体形态项:

xx, 376页:图;24cm

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

松波弘之 编著

个人责任者:

大谷昇 编著

个人责任者:

木本恒畅 编著

个人次要责任者:

司马良亮 译

个人次要责任者:

许恒宇 译

学科主题:

功率半导体器件

中图法分类号:

TN303

题名责任附注:

题名页题: (日) 松波弘之, 大谷昇, 木本恒畅, 中村孝等编著; (日) 司马良亮, 许恒宇, 王雅儒, 冯婧译

版本附注:

译自原书第2版

责任者附注:

松波弘之, 1962年毕业于京都大学工学部, 1970年获得工学博士, 1976-1977年担任美国北卡罗莱纳州立大学客座副教授, 1983年担任京都大学教授, 2003年退休后担任京都大学名誉教授。大谷昇, 1984年完成东京工业大学物理学硕士课程, 2008年担任日本关西学院大学教授。木本恒畅, 1986年毕业于京都大学工学部。1988年进入住友电气工业公司伊丹研究所工作。2006年至今, 担任京都大学教授。司马良亮, 日本Ceramic Forum株式会社高级合伙人、上海翔晶半导体科技有限公司创始人兼总经理。许恒宇, 工学博士, 任职于中国科学院微电子研究所、中国科学院大学研究生导师。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链, 不仅表述了碳化硅各环节的科学原理, 还介绍了各种相关的工艺技术。

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