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题名/责任者:

电子组装先进工艺/王天曦, 王豫明主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2013

ISBN及定价:

978-7-121-20228-5/CNY49.00

载体形态项:

263页:图;26cm

丛编项:

SMT教育培训系列教材

个人责任者:

王天曦 主编

个人责任者:

王豫明 主编

学科主题:

电子元件-组装-技术培训-教材

中图法分类号:

TN605

提要文摘附注:

本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺，同时介绍一部分正在探索与发展中的先进工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践，具有很强的启发性和参考价值。

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