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题名/责任者:

图解芯片制造技术/吴元庆, 刘春梅, 王洋编著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-122-43803-4/CNY69.80

载体形态项:

213页:图;21cm

其它题名:

芯片制造技术

丛编项:

科技前沿探秘丛书

个人责任者:

吴元庆, 1982- 编著

个人责任者:

刘春梅 编著

个人责任者:

王洋 编著

学科主题:

芯片-生产工艺-图解

中图法分类号:

TN430.5-64

责任者附注:

吴元庆, 男, 1982年, 辽宁庄河人, 满族, 博士, 渤海大学物理科学与技术学院副教授。2003年本科毕业于西安电子科技大学电子科学与技术专业, 2012年毕业于天津大学微电子学与固体电子学专业获博士学位。主要研究方向为微机电系统的设计与制造, 微电子器件的设计等。

书目附注:

有书目 (第211-213页)

提要文摘附注:

本书围绕芯片制造技术展开, 从单晶硅晶体的拉制讲起, 介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术, 着重介绍了光刻技术和光刻设备, 并简要介绍了集成电路封装技术。

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