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题名/责任者:

“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围/陈芳, 董瑞丰编著

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-115-49209-8/CNY59.00

载体形态项:

240页:图 (部分彩图);23cm

并列正题名:

Deciphering China's chips industry

其它题名:

中国芯片产业的博弈与突围

个人责任者:

陈芳 编著

个人责任者:

董瑞丰 编著

学科主题:

集成电路产业-研究-中国

中图法分类号:

F426.63

责任者附注:

陈芳, 新华社记者, “十佳编辑”。长期从事宏观经济和科技报道, 执着于重大问题、焦点问题的调查研究, 多篇作品获得中国新闻奖。董瑞丰, 新华社主任记者, 长期从事时政报道。曾在国外驻点, 现专注于科技报道。多篇作品获得中国科技类好新闻奖。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

太平洋彼岸的一则禁令, 让国人感受到了一颗小芯片的分量。对中兴“定向打击”释放出非同寻常的信号, 令中国IT企业感到寒意袭人。面临严峻局势, 人们日益明白这样的硬道理: 核心技术乃国之重器。加快构建关键核心技术攻坚体制, 打好“芯片”攻坚战, 是必须跨越之坎。 本书以国家通讯社记者的专业视角, 将太平洋彼岸“一剑封喉”的制裁事件, 还原到中国改革开放的历史长周期和多国在高技术领域激烈博弈的坐标系上, 深刻、主动、客观地再现中国创新发展的艰难历程与艰苦卓绝的努力, 多维度解读中国芯片困境, 不仅是对芯片之路道阻且长的冷静评判和剖析, 更是对创新发展规律的总结提炼与再认识。 罗马不是一天建成的。中国“芯”之路没有捷径可走。本书主要分析中美贸易摩擦的实质, 研判芯片被“卡脖子”的风险, 透过集成电路的世纪变迁, 对比芯片在美、日、韩等国的崛起之路, 追溯中国芯片产业从无到有的发展历程, 填补芯片技术与公众认知之间的鸿沟, 前瞻中国“芯”如何突围。

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