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题名/责任者:

现代电子产品工艺/曹白杨主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2012.06

ISBN及定价:

978-7-121-17149-9/CNY39.00

载体形态项:

303页;26cm

个人责任者:

曹白杨 主编

学科主题:

电子产品-生产工艺-高等学校-教材

中图法分类号:

TN05

中图法分类号:

TN05

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

现代电子产品工艺是当前迅速发展的技术之一，装配焊接技术、电子装联技术、表面组装技术和微组装技术作为现代电子产品工艺的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本书全面地介绍了相关技术，主要内容包括：电子元器件、印制电路板、装配焊接技术、电子装联技术、表面组装技术、电子产品的组装与调试、电子产品技术文件、产品质量和可靠性等。

使用对象附注:

高等工科院校微电子工程、电子工艺与管理、应用电子技术和机电一体化技术等专业的师生

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