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题名/责任者:

三维存储芯片技术/(圣马) 里诺·米歇洛尼著 吴华强, 高滨, 钱鹤译

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-302-53134-0/CNY118.00

载体形态项:

XV, 277页:图;26cm

统一题名:

3D flash memories

丛编项:

新视野电子电气科技丛书

个人责任者:

米凯洛尼 (Micheloni, Rino) 著

个人次要责任者:

吴华强 译

个人次要责任者:

高滨 译

个人次要责任者:

钱鹤 译

学科主题:

集成芯片-研究

中图法分类号:

TN43

出版发行附注:

由德国施普林格公司授权出版

责任者附注:

责任者规范汉译姓: 米凯洛尼

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书是国际上第一本系统介绍三维存储器的专业书籍，包括了3D NAND，新型3D NAND架构，三维RRAM，算法，ECC和系统架构等。本书覆盖面广，内容新，对于研究存储器的研究人员和学生是一本必不可少的好书。

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