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题名/责任者:

集成电路系统级封装/梁新夫主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021.09

ISBN及定价:

978-7-121-42129-7 精装/CNY158.00

载体形态项:

XXIII, 380页:图;24cm

并列正题名:

System-in-package design, processing and applications

丛编项:

集成电路系列丛书.集成电路封装测试

个人责任者:

梁新夫 主编

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

一般附注:

工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

相关题名附注:

英文题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共9章, 主要内容包括: 系统集成的发展历程, 系统级封装集成的应用, 系统级封装的综合设计, 系统级封装集成基板, 封装集成所用芯片、元器件和材料, 封装集成关键技术及工艺, 系统级封装集成结构, 集成功能测试, 可靠性与失效分析。

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