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题名/责任者:

集束型晶圆制造装备调度及其优化算法/李林瑛, 卢睿著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-121-31227-4/CNY69.00

载体形态项:

328页:图;26cm

并列正题名:

Scheduling and optimation algorithm for cluster tools of wafer fabrication

个人责任者:

李林瑛 著

个人责任者:

卢睿 著

学科主题:

半导体工艺设备-调度

学科主题:

半导体工艺设备-最优化算法

中图法分类号:

TN305

相关题名附注:

并列正题名取自于封面

书目附注:

有书目。

提要文摘附注:

本书以半导体集束型装备为研究对象, 在全面分析其调度特点的基础上, 详细解剖、分析半导体集束型装备各类调度问题, 建立了调度模型并运用智能化方法设计了相应的求解方案。本书在认真总结国内外多年的半导体集束型装备调度研究成果的基础上, 结合作者多年在生产调度, 特别是半导体集束型装备领域的研究与应用成果, 对复杂的半导体集束型装备调度问题从理论到方法再到应用进行了全方位、系统化的论述。

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