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题名/责任者:

集成电路设计/王志功, 陈莹梅编著

版本说明:

第4版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-121-45944-3/CNY69.90

载体形态项:

x, 277页:图;26cm

个人责任者:

王志功 编著

个人责任者:

陈莹梅 编著

学科主题:

集成电路-电路设计-高等学校-教材

中图法分类号:

TN402

一般附注:

本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖 “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 国家集成电路人才培养基地教学建设成果 “双一流”建设高校立项教材 集成电路一流建设学科教材 国家级一流本科专业建设点立项教材 新工科集成电路一流精品教材 工信学术出版基金

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

全书共12章, 主要内容包括: 集成电路设计概述, 集成电路材料、结构与理论, 集成电路基本工艺, 集成电路器件工艺, MOS场效应管的特性, 集成电路器件及SPICE模型, SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法, 集成电路版图设计与工具, 模拟集成电路基本单元, 数字集成电路基本单元与版图, 集成电路数字系统设计基础, 集成电路的测试和封装。本书提供配套微课视频、电子课件、Cadence公司提供的PSPICE学生版安装软件、HSPICE和PSPICE两种仿真工具的电路实例设计包、集成电路版图设计示范视频等。

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