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题名/责任者:

高端电子装备制造的前瞻与探索/李耀平, 秦明, 段宝岩编著

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-5606-4539-1/CNY45.00

载体形态项:

197页:图;23cm

个人责任者:

李耀平, 1971- 编著

个人责任者:

秦明, 1980- 编著

个人责任者:

段宝岩, 1955- 编著

学科主题:

电子装备-制造-研究

中图法分类号:

TN97

一般附注:

中国工程院信息学部重点咨询项目支持

责任者附注:

李耀平, 1971年8月生, 陕西西安人, 西安电子科技大学高级工程师。秦明, 1980年8月生, 贵州遵义人, 西安电子科技大学工程师。段宝岩, 1955年2月生, 河北冀州人, 中国工程院院士。

书目附注:

有书目 (第193-196页)

提要文摘附注:

本书以高端电子装备制造是我国电子与信息产业发展的一个重要载体, 与各个重点行业的信息化建设密切相关, 也与智能制造密切相关, 其地位与作用日益显现。我国高端电子装备制造在硬件、软件、共性技术、基础材料、工艺手段等诸多方面, 与世界发达国家相比还存在较大差距。

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