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题名/责任者:

图说集成电路制造工艺/孙洪文编著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-122-43290-2/CNY99.00

载体形态项:

271页:图 (部分彩图);24cm

其它题名:

集成电路制造工艺

个人责任者:

孙洪文 编著

学科主题:

集成电路工艺-图解

中图法分类号:

TN405-64

责任者附注:

孙洪文, 河海大学副教授, 从事纳米压印、微纳米加工技术等研究, 常州市“831高层次创新创业人才培养工程”首批中青年骨干人才, 参与国家自然科学基金青年基金等重大项目, 发表论文40余篇, 编著国内首部关于纳米压印的学术专著《纳米压印技术》。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书首先介绍了半导体行业的发展史; 接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类, 用图说的形式, 讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺, 同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件做了介绍。

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