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题名/责任者:

新型高性能CuW系高压电触头材料/梁淑华 ... [等] 著

出版发行项:

北京:科学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-03-067853-9/CNY150.00

载体形态项:

285页:图;24cm

丛编项:

工业和信息化部“十四五”规划专著

个人责任者:

梁淑华 著

个人责任者:

张乔 著

个人责任者:

曹伟产 著

学科主题:

高压电力系统-电触头

中图法分类号:

TM503

题名责任附注:

题名页题: 梁淑华, 张乔, 曹伟产, 王彦龙著

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书第1章主要介绍高压电触头材料及CuW系高压电触头材料存在的问题和发展方向; 第2章主要介绍W颗粒的烧结和W骨架的活化烧结; 第3章主要介绍W骨架熔渗过程的计算机模拟和合金元素对Cu液熔渗过程的影响; 第4章主要介绍合金元素和陶瓷颗粒对CuW系电触头性能的影响; 第5章主要介绍超细、纤维增强和梯度结构三种新型CuW系电触头材料的制备; 第6章主要分析了CuW合金触头材料的损伤过程。

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