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题名/责任者:

倒装芯片缺陷无损检测技术/廖广兰, 史铁林, 汤自荣著

出版发行项:

北京:高等教育出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-04-051589-3 精装/CNY98.00

载体形态项:

258页, [34] 页图版:图 (部分彩图);27cm

并列正题名:

Nondestructive testing technologies for defects detection of flip chips

丛编项:

机械工程前沿著作系列

丛编项:

先进制造科学与技术丛书

个人责任者:

廖广兰 著

个人责任者:

史铁林 著

个人责任者:

汤自荣 著

学科主题:

集成电路-芯片-封装工艺-缺陷检测-无损检验-研究

中图法分类号:

TN405

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

本书反映了当今国际上前沿的倒装芯片缺陷检测技术，并在检测理论、检测方法以及缺陷智能识别等方面作了详述。全书共分5章，具体内容包括：基于主动红外的倒装芯片缺陷检测、基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测、基于高频超声的倒装芯片缺陷检测、基于X射线的倒装芯片凸点和TSV缺陷检测等。

使用对象附注:

本书适用于广大集成电路科研、生产工作者

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