MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：15
- 题名/责任者:
- 电子产品装配技术与技能实训/韩雪涛, 韩广兴, 吴瑛等编著
- 版本说明:
- 修订版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-121-16562-7/CNY38.00
- 载体形态项:
- xii, 260页:图;26cm
- 丛编项:
- 电子技术与技能实训丛书
- 个人责任者:
- 韩雪涛 编著
- 个人责任者:
- 韩广兴 编著
- 个人责任者:
- 吴瑛 编著
- 学科主题:
- 电子-产品-装配(机械)-技术培训-教材
- 中图法分类号:
- TN605
- 提要文摘附注:
- 本书从读者的学习习惯出发, 结合国家职业技能鉴定的考核标准和社会就业的实际需求, 对原版图书进行修订, 对整体构架和内容设置进行全新的编排, 注重了知识性、系统性、操作性的结合, 全面系统地讲解了电子产品安装工艺技术和操作技能的训练方法。将电子产品装配技能划分成9个模块, 具体掌握的内容依次为: 电子产品装配文件的识读、电子产品装配的基础操作、电子元器件的筛查、电子元器件的焊接工艺和表面贴装工艺; 电子产品的基本装配工艺、整机布线工艺、整机总装工艺、整机调试检测工艺等技能实训。本书充分发挥图解特色, 对电子产品装配中的各项技能通过示意图和实物照片的形式展示操作过程、操作细节和关键技术; 对于知识内容, 则依托案例进行解读, 力求使读者在最短时间内掌握电子产品装配技术的各项知识和技能。
全部MARC细节信息>>
| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN605/H893(X) | 000841881 | - |  工业技术书库
|
可借 |
| TN605/H893(X) | 000841882 | - | 工业技术书库
|
可借 |
| TN605/H893(X) | 000841883 | - | 工业技术书库
|
可借 |
| TN605/H893(X) | 000841884 | - | 工业技术书库
|
可借 |
| TN605/H893(X) | 000841885 | - | 工业技术书库
|
可借 |
显示全部馆藏信息