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题名/责任者:

表面组装技术:SMT/杜中一编著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2021.06

ISBN及定价:

978-7-122-38686-1/CNY48.00

载体形态项:

156页:图;26cm

个人责任者:

杜中一 编著

学科主题:

SMT技术

中图法分类号:

TN410.5

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书以表面组装技术 (SMT) 生产过程为主线, 详细介绍了电子产品的表面组装技术, 主要内容包括: 表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等, 其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。

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