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题名/责任者:

电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料/(美) 刘汉诚 ... [等] 著 姜岩峰, 张常年译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2005

ISBN及定价:

7-5025-7004-7/CNY78.00

载体形态项:

548页:图;24cm

并列正题名:

Electronics manufacturing with lead-free, halogen-free & conductive-adhesive materials

其它题名:

利用无铅无卤素和导电胶材料

个人责任者:

刘汉诚, J. H. (Lau, John. H.) 著

个人次要责任者:

姜岩峰 译

个人次要责任者:

张常年 译

学科主题:

电子产品-生产工艺

中图法分类号:

TN05

一般附注:

国餐优秀科技著作出版专项基金资助

出版发行附注:

本书中文简体字版由化学工业出版社和美国麦格劳-希尔教育 (亚洲) 出版公司合作出版

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书详细讲述了无铅、无卤素和导电胶技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力。

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