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题名/责任者:

低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术/(美) 刘汉诚著 冯士维, 吕长志, 盛海峰译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2006

ISBN及定价:

7-5025-8236-3/CNY68.00

载体形态项:

458页:图;24cm

并列正题名:

Low cost flip chip technologies for DCA, WLSCP, and PGBR assemblies

其它题名:

DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

个人责任者:

刘汉诚 著

个人次要责任者:

冯士维 译

个人次要责任者:

吕长志 译

个人次要责任者:

盛海峰 译

学科主题:

芯片-微电子技术

中图法分类号:

TN43

一般附注:

国外优秀科技著作出版专项基金资助

出版发行附注:

本书中文简体字版由John H. Lau授权化学工业出版社独家出版发行

相关题名附注:

版权页有并列题名

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到发展前沿的整个范围，内容包括引线键合和焊料凸点两类芯片级互连技术、无铅焊料的物理和力学性质等。

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