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题名/责任者:

电子产品组装工艺与设备/主编吕之伦

出版发行项:

合肥:合肥工业大学出版社,2009

ISBN及定价:

978-7-81093-891-4/CNY29.80

载体形态项:

300页:图;24cm

并列正题名:

Electronic product assembling processes and equipments

丛编项:

高职高专电子类、自动化类系列教材

个人责任者:

吕之伦 主编

学科主题:

电子产品-组装-高等教育-教材

中图法分类号:

TN606

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目 (第300页)

提要文摘附注:

本书按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写, 内容包括电子元件的基础知识、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件的焊接、印制电路板的制作、电子产品的安装、电子产品的调试等, 特别是对新技术和新工艺做了详细的介绍。

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