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题名/责任者:

电子产品制造工艺多场多尺度建模分析/李辉 ... [等] 著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-121-44480-7/CNY98.00

载体形态项:

x, 167页:图 (部分彩图);24cm

并列正题名:

Multi-physics and multi-scale simulation analysis of electronics manufacturing processes

个人责任者:

李辉 著

个人责任者:

申胜男 著

个人责任者:

张云帆 著

学科主题:

电子产品-生产工艺-系统建模-英文

中图法分类号:

TN05

一般附注:

英文版

一般附注:

This work was supported by the National Key R&D Program of China underGrant No. 2019YFB1704600

题名责任附注:

题名页题: 李辉, 申胜男, 张云帆, 盛家正, 顾倍康等著

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程, 包括铜-铜引线键合工艺中微观接触过程, 六种典型材料引线键合工艺性能比较, 汽车压力传感器灌封工艺中芯片残余应力分析, 汽车压力传感器引线键合焊点的热循环失效分析, FPCB化锡工艺分子动力学研究, FPCB曝光工艺中光场分析, FPCB蚀刻工艺中蚀刻剂喷淋特性研究, FPCB蚀刻腔中蚀刻剂浓度分布与流场特性分析, FPCB蚀刻工艺中蚀刻腔几何形貌演化过程分析, FPCB多蚀刻腔蚀刻过程分析。本书针对MEMS和FPCB制造工艺中的实际问题, 建立物理模型和数值模拟模型, 基于有限元和分子动力学方法, 模拟电子产品制造过程中材料、微观结构的演变, 揭示加工过程中电子产品变形、应力、缺陷的形成机理与演化机制, 在此基础上提出变形、应力与缺陷的抑制策略及调控理论, 指导工艺优化, 提高电子产品良率。

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