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题名/责任者:

电子组装的可制造性设计/耿明编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-121-46928-2/CNY188.00

载体形态项:

xiv, 437页:图;26cm

丛编项:

集成电路工艺技术丛书

个人责任者:

耿明 编著

学科主题:

电子元件-组装

中图法分类号:

TN605

一般附注:

集成电路产业知识赋能工程

责任者附注:

耿明, 高级工程师, 工学学士, MBA, 管理学博士, 江苏省电子学会SMT专业委员会/江苏省电子学会组装自动化委员会副会长、高级专家, 江苏省电子学会医疗电子工作委员会秘书长。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书采用大量图表, 通过理论和生产案例相结合的方式, 全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术, 然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程 (第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范, 包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计), 接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计, 最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件, 并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。

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