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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:15

题名/责任者:
模拟电子系统设计指南.基础篇/何宾编著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2017
ISBN及定价:
978-7-121-32684-4/CNY138.00
载体形态项:
XIII, 668页:图;26cm
其它题名:
基础篇
其它题名:
从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现
丛编项:
电子系统EDA新技术丛书
个人责任者:
何宾 编著
学科主题:
电子系统-系统设计-指南
学科主题:
半导体集成电路-设计
中图法分类号:
TN02-62
中图法分类号:
TN43
责任者附注:
何宾, 嵌入式系统和电路设计专家, 长期从事嵌入式系统和电子设计自动化方面的教学和科研工作。
书目附注:
有书目 (第667-668页)
提要文摘附注:
本书从最基本的半导体PN结开始,以二极管、双极结型晶体管、金属氧化物半导体场效应管,以及美国TI公司的集成运算放大器、集成功率放大器、集成线性低压降电源芯片、集成开关电源芯片为主线,系统介绍了半导体和PN结特性、半导体二极管的特性和分析、二极管电路的设计和分析、双极结型晶体管的特性和分析、双极结型晶体管放大电路应用、双极结型晶体管电路反馈原理及稳定分析、金属氧化物半导体场效应管特性和电路分析、金属氧化物半导体场效应管放大电路应用、运算放大器电路的设计和分析、集成差动放大器的原理和分析、运算放大器的性能指标、运算放大器电路稳定性分析、高速放大器的原理和分析、有源滤波器的原理和设计、功率放大器的分析和设计、振荡器的特性和分析、电源管理器的原理和应用、模拟-数字转换器的原理及应用、数字-模拟转换器的原理及应用等内容。本书的一大特色是将模拟电子系统理论知识和SPICE电路仿真进行系统化融合,通过理论计算及SPICE仿真结果,诠释了模拟电子系统的本质;本书的另一大特色是通过与美国TI公司和美国NI公司的产、学、研深度合作,将最新的模拟电子设计理论和设计方法引入书中,使得本书内容能与时俱进,将更精彩的内容呈现给广大读者。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN02-62/H149/1:1 000996617   工业技术书库     可借 不定馆藏地
TN02-62/H149/1:1 000996618   工业技术书库     可借 工业技术书库
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