MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：10
- 题名/责任者:
- 芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践/张岚等著
- 出版发行项:
- 上海:上海大学出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-5671-4564-1/CNY89.00
- 载体形态项:
- 168页:图;29cm
- 个人责任者:
- 张岚 著
- 学科主题:
- 芯片-厂房-建筑工程-研究
- 中图法分类号:
- TU274
- 提要文摘附注:
- 本书共分7章，内容包括：概论、管理模型、设计项目案例、12英寸芯片制造厂房施工建设案例、特殊技术、优质专业供应商和设备厂商、结语。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TU274/Z471 | 004367779 |  工业技术书库
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可借 | |
| TU274/Z471 | 004367780 | 工业技术书库
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可借 |
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