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题名/责任者:

智能导热材料的设计及应用/封伟著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-302-64905-2 精装/CNY129.00

载体形态项:

279页:图;25cm

丛编项:

先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书

个人责任者:

封伟 著

学科主题:

导热-智能材料

中图法分类号:

TB381

一般附注:

“十四五”国家重点出版物出版规划项目

出版发行附注:

国家科学技术学术著作出版基金资助出版

责任者附注:

封伟, 博士, 天津大学教授、博士生导师。担任第七、第八届教育部科技委学部委员, 中国复合材料学会常务理事, 中国复合材料学会导热复合材料专业委员会首任主任委员, 中国材料研究学会高分子材料与工程分会常务理事等职。主要从事功能有机碳复合材料及其应用研究, 包括高导热材料、高性能光热转换存储材料、结构型氟化碳材料、仿生智能材料等。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共7章, 分别为导热概述 (概念、导热机理、影响因素及分类), 智能导热材料概述, 智能化性能设计, 智能导热材料设计, 智能导热材料应用, 智能导热材料在先进芯片中的应用, 结论与展望。

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