MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：8
- 题名/责任者:
- 电镀添加剂与电镀工艺/王桂香, 张晓红主编
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-122-10454-0/CNY39.00
- 载体形态项:
- 257页;24cm
- 丛编项:
- 实用精细化学品丛书
- 个人责任者:
- 王桂香 主编
- 个人责任者:
- 张晓红 主编
- 学科主题:
- 电镀-添加剂
- 学科主题:
- 电镀-工艺
- 中图法分类号:
- TQ153
- 一般附注:
- 国家教学团队建设成果
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书主要介绍了电镀液的组成与电镀工艺, 体现传统配方, 力图兼顾最新发展。主要内容包括: 电镀添加剂与电镀工艺概述; 电镀前处理及其添加剂; 电镀镍、铜、锌、锡、铬、贵金属等工艺及添加剂; 化学镀镍、铜与化学复合镀工艺及添加剂。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TQ153/W366 | 000795502 | - |  工业技术书库
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可借 | |
| TQ153/W366 | 000795503 | - | 工业技术书库
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可借 | |
| TQ153/W366 | 000795504 | - | 工业技术书库
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可借 | 不定馆藏地 |
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