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题名/责任者:

物联产品电磁兼容分析与设计/杜佐兵, 王海彦编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2021.06

ISBN及定价:

978-7-111-67803-8/CNY99.00

载体形态项:

XI, 309页:图;24cm

并列正题名:

Emc design & application

丛编项:

电磁兼容设计与应用系列

个人责任者:

杜佐兵 编著

个人责任者:

王海彦 编著

学科主题:

电磁兼容性-研究

中图法分类号:

TN03

中图法分类号:

TN03-51

相关题名附注:

英文题名取自封面

责任者附注:

杜佐兵, 高级讲师及专家顾问, 高级EMC注册工程师, 企业高级技术专家、顾问等职。王海彦, 毕业于武汉工程大学工业电气自动化专业。

书目附注:

有书目 (第309页)

提要文摘附注:

本书以物联产品电磁兼容 (EMC) 分析和设计为主线, 站在工程师的角度, 从工程实践着眼, 结合产品的架构, 进行风险评估分析, 讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过物联产品的系统, 比如对外壳 (机壳)、产品电源线、内外部连接线电缆, 电路模块单元的EMC进行分析与设计, 最后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。

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