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题名/责任者:

芯片制造:半导体工艺制程实用教程/(美)Peter Van Zant著 赵树武等译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2006

ISBN及定价:

7-121-00414-3/CNY49.00

载体形态项:

14,411页;26cm

并列正题名:

Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing

其它题名:

半导体工艺制程实用教程

个人责任者:

(美) 桑特 (Zant, Peter Van) 著

个人次要责任者:

赵树武 译

学科主题:

芯片-半导体工艺-教材

学科主题:

芯片

学科主题:

半导体工艺

中图法分类号:

TN430.5

中图法分类号:

TN305

一般附注:

国外电子与通信教材系列

版本附注:

据原书第四版译出

出版发行附注:

与美国麦格劳-希尔教育出版(亚洲)公司合作出版

提要文摘附注:

本书描述了半导体工业概况、科学基础与历史背景，全面介绍了半导体芯片的测试、制造过程、商用集成电路的类型和封装等制造阶段。

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