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题名/责任者:

电子电镀技术/刘仁志编著

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-122-42597-3/CNY118.00

载体形态项:

417页:图;24cm

并列正题名:

Electroplating technology for electronics

个人责任者:

刘仁志 编著

学科主题:

电子技术-应用-电镀

中图法分类号:

TQ153-39

责任者附注:

刘仁志, 教授级高级工程师, 武汉风帆电化科技股份有限公司首席技术顾问, 中国计量大学材料与化学学院兼职教授。中国电子学会电镀专家委员会委员, 《电镀与精饰》《材料保护》《中国电镀》期刊编委。在国内外专业期刊发表论文100多篇。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书作者根据自己从事电子电镀50多年的经历、以新的视角对电子电镀的常识做了通俗的讲解、内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术、包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺、如印制线路板电镀、电子连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀、稀贵金属电镀、合金电镀和复合镀等的应用。并根据电镀过程的量子理论、对电子电镀技术做了展望。对需要学习和了解当代电子电镀技术的读者来说本书是一本信息量较大的读物。

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