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题名/责任者:

半导体工程导论/(美) 杰西·鲁兹洛著 黄其煜, 陈博译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-69428-1/CNY79.00

载体形态项:

168页:图;24cm

统一题名:

Guide to semiconductor engineering

丛编项:

集成电路科学与工程丛书

个人责任者:

鲁兹洛 (Ruzyllo, Jerzy) 著

个人次要责任者:

黄其煜 译

个人次要责任者:

陈博 译

学科主题:

半导体

学科主题:

半导体技术

中图法分类号:

O47

中图法分类号:

TN3

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目 (第 [164] -168页)

提要文摘附注:

本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料, 包括无机、化合物、有机半导体材料。同时, 第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识, 并且讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后, 第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。

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